芯片是网络时代的 “汽车发动机”，是促进数字化时代发展趋势核心竞争优势，芯片产业本身就是一个国家高端制造水平综合反映。

回望过去十年，以智能机为代表很多移动智能终端推动了芯片产业呈井喷式发展，国家工信部资料显示，2021 年中国集成电路芯片整个行业销售总额初次提升万亿。

2018-2021 复合增长率为 17%，是同时期全世界增长速度的 3 倍多。

尤其是在欧洲市场等参加者也加强了对芯片产业的支持力度的情形下，没有人可以再猜疑国内芯片的必要性。在产业化发展战略、缺芯状况的驱动下，再根据科创板上市收益，中国半导体业早已摆脱谜雾，迈入关键期。

从集成电路芯片大基金带头、有活力的民间投资涌进，到传统式芯片公司兴起，新游戏玩家连续不断进场，中国芯片产业汇聚了从未有过的资产扶持力度和专业人才经营规模，协力促进了芯片产业的黄金十年。

现如今，芯片产业成为了中美博弈焦点。就在那最近，韩、欧洲联盟等国家和地区都颁布了对应的帮扶法令和融资计划，加快形成自己的半导体材料堡垒。

从国产替代到国内提升，中国芯片产业兴起早已走在路上。

摆脱 “失望十年”

2013 年最后一个月走完了，中国海关总署得出统计数据显示，2013 年中国集成电路芯片芯片以 2322 亿美金进口量，超过石油 2196 亿美元进口量。

和化石能源类似，芯片的必要性也逐渐反映至我国战略层次，因为信息内容、通讯设备的关键电子器件依然需要很多进口的，这在一定程度上可能威协国家信息安全。正好那个夏天，意义深远的棱镜计划（一项由美国国家安全局自 2007 年开始逐渐开展的机密电子器件监视方案）在国外被爆出，全球哗然。

有投资者之后追忆，芯片进口的超出石油，代表着将来芯片一定会变成国家 “军需品”，并且处于网络信息安全关键的位置便是集成电路芯片。

但当年的中国半导体材料产业正面临一段伤心的阶段。

那时，业内散发出一种对外资企业芯片的钦佩心态，所说 “可用海外、更加好的，干什么花精力搞芯片” 的声响在行业内广为流传。这就导致很长一段时间内，高档芯片长期被外资企业掌控。

国内芯片生产商并不是并没有努力过。

芯片自主创业潮的短暂性黎明曙光向前追朔也需要较早。中国在 2000 年发布《激励软件产业和集成电路芯片产业持续发展的多个现行政策》，激励国外企业在中国开设合资企业或个人独资集成电路芯片制造业企业，并逐渐减少中国芯片公司的增值税税率至 3%。

因此，2000 年至 2004 年时，目前在国内芯片中排名前列的中芯国际、海思芯片、展讯通信、珠海炬力等十余家公司相继建立。

中芯国际成立后，在 2003 年末拿下全世界第四大代工企业的位置，但是当时脚后跟还没站稳就收到了来源于tsmc的控告打击，2003 年至 2009 年，经历了 6 年起诉战，最后以中芯国际一次输了官司、一次调解收尾。中芯国际向tsmc付了 3.75 亿美金赔偿款，交出 10% 的股权。在调解公示传出前同一天，中芯国际的创办人、拥有 “中国半导体材料鼻祖” 美誉的张汝京公布辞职。

这对国内芯片领域都是当头一棒。

运营模式更为市场化的展讯通信，是一个由 37 名留学生所组成的奢华精英团队，她们专注于单独产品研发有自主产权的手机基带芯片。但是展讯通信在成立后也发生了 “挣钱难” 和 “发展趋势难” 问题，创办人武平、陈大同等迫不得已到国外金融市场挣钱，2007 年，展讯以 “第一支中国 3G 相关概念股” 宣布登录Nasdaq。

但发售，也刚好变成展讯迈向走下坡的重要节点。发售一年后，展讯核心骨干层暴发离职潮，那时候业界评论称，全部芯片公司在上市以来都面临着这一局势。管理层要想急流勇退，个股过去了锁定期后离职潮难以避免。

核心员工动荡不安的前提下，展讯资金投入巨资研发的 TD 芯片，产业化很不成功。这加快了其核心人物、展讯创办人武平的辞职。

那时 3G 帷幕将要打开，但武平又不得不远离他一手构建的演出舞台。

2010 年，在失去公司控制权、离去展讯后，武平感叹：“在中国，技术创业不易。大家在自己主场对阵，也不一定有主场之利。”

武平的感慨或许会有个人情感表达成分，却也在一定程度上体现了那时候芯片市场的发展痛点。总体来说，芯片领域投入大、效果慢、失误率高，这不仅削弱了那些年出资方的自信，而民营资本也是重视经营风险，中国芯片公司一直无法获得大的创新。

依据国家工信部运作检验协调局资料显示，在 2008 年至 2013 年这 6 年里，在我国集成电路行业固定投资总产量仅 400 亿美金，做为比照，amd公司在 2013 年一年的项目投资就达 130 亿美金。

这只是一个真实写照。在那些年时间内，飞快成长的经历属于中国it行业的。但在 2015 年以前，半导体投资取得成功撤出实例最多也就是几亿美元公司估值。半导体业避免不了的站了资本坐冷板凳。

此外，不论是外资企业大佬，或是国内互联网技术新宠，都是众多芯片人才的培养更优质挑选。应届毕业生从业芯片产品研发，薪水广泛仅是it行业的五到七成。

这样的情况，一直持续到了 2014 年，在视野边沿流荡数十年的芯片产业，即将迎来春季。

这一年 9 月，国家大基金一期宣告成立，经营规模做到 1387 亿人民币。关键项目投资集成电路芯片芯片加工制造业，兼具芯片设计方案、封装测试等，二期融资超 2000 亿人民币，偏重于半导体装备、材料及上下游阶段。

千亿级芯片产业帮扶基金颁布，将芯片项目投资的幅度从较多数十亿级，立即提高到了百亿元级。总体目标在 10 年之内将芯片刚需销售市场自做率提升到 70%，在 2030 年里，从技术上超越技术领先公司。

一场危害至今芯片产业突出重围对决从此打开，大基金推动地区股票基金、民营资本进场，成就了历时贴近十年的国内芯片黄金期。

人人参与的芯片突出重围

市场表现的迅速，大基金成立后，芯片企业数量闻声增涨，全国各地的积极性又被多方位激发。

在那之前，中国芯片企业主要在上海市、深圳市、北京市等一线城市，2014 年起，大量二线城市也加入对局。

西安市、杭州市、无锡市、合肥市、武汉市、重庆市等多地根据创立地区产业基金等政策扶持，促进芯片产业在全国范围蓬勃发展。

依据第三方咨询组织高工产业研究所统计分析，截止到 2019 年 6 月，地区已成立或正整体规划开设集成电路芯片产业股票基金总体目标额度已提升 7000 亿人民币。

此外，外界封禁也相反刺激性中国芯片的独立提升要求。

2018 今年初，中国最大芯片生产商中芯国际以 1.2 亿美元价钱向 ASML 购买一台 EUV 光刻技术，但外界摩擦阻力下，这两台原本应该在 2020 年进行安装光刻技术终归未能运到中国。

在这之后的一年里，中兴事件、华为公司列为禁卖实体名单事件后依次产生。中国急需解决加快完成自主可控和国产替代，处理 “受制于人” 问题，让 2019 年是国内芯片投入的又一个分界点。

2019 年 7 月，科创板开板，让芯片业内项目投资更为日趋激烈。

很长一段时间里，以芯片为代表硬科技能用孤单来形容了，回报率比不上互联网投资，科创板的发布影响了硬科技投入的老旧的局势。科创板开板后，芯片大佬中芯国际发售融资额达 532 亿人民币，创出科创板上市最大股权融资记录，“AI 芯片第一股” 寒武纪开盘后即暴涨三倍，成就了二级市场心态端点。

这种心态也进一步传输到一级市场，云岫资本先前公布统计数据显示，2020 年中国半导体业投资案例总计 413 起，总金额超出 1400 亿人民币，这一数字在 2019 年只有约 300 亿人民币，一年时间提高近 4 倍。

大量的资金涌进，让各界从业人员从最开始关键关心中上游的半导体材料运用、设计方案、生产制造、测封，不断延伸至上下游原材料、生产线设备、EDA（电子器件设计自动化）等各个环节，遮盖芯片全产业链。

优秀人才方面，往往是外资企业在中国十几、二十年的发展趋势，塑造了很多的芯片优秀人才，在里程碑式的机会下也大量流入中国民企，变成促进产业持续发展的源动力。

而从企业看来，芯片大佬加快收购兼并的脚步，初创公司发展趋势锐不可当。截止到 2022 年 8 月，已上市的中国芯片公司超出 200 家。

从现行政策的高度重视，到不一样环境资金涌进带动的自主创业潮、各界游戏玩家不断合理布局，渗透到每个分类阶段，再加上里程碑式的国产替代机会，芯片产业打开了久违迅猛发展阶段。

国芯当自强

国际性范围之内，芯片生产制造产业重心点不断向亚洲地区改变。在长传动链条的经济全球化芯片供应链管理里，中国的位置也会跟着提高。

在行业业务需求驱动下，晶圆制造业生产能力逐渐向中国迁移，包含 SK 海力士、intel、三星等在内的传统式芯片大型厂陆续在中国投资建厂，以保持自我商品在国际市场成本竞争能力。另一方面，当地芯片加工也快速增长，2018 年起，本土企业芯片加工生产能力以超出 50% 的年增长速度快速提高。资料显示，美国半导体加工制造业生产能力全球占有率从 1980 年 42% 已降到 2018 年 12.8%；中国内地晶圆产能占有率从 2011 年 9% 提升到 2018 年 13%，已实现了追上。

在自主开发层面，中国芯片公司长期性在某个行业关键依靠进口的，在政府、资金支撑下，在我国芯片技术实力大幅度提升，芯片产业进入全方位发展过程，产业空缺被逐渐填入。

在芯片商业领域，海思芯片的高品质芯片在全球范围内大佬把控的市场中撕开了一个口子，变成中国芯片专业能力的一个意味着；2017 年，长江存储研制中国首颗 3D NAND 闪存芯片芯片；DRAM 行业，合肥长鑫在 2019 年批量生产中国第一款 DDR4 运行内存芯片；芯片测封阶段，长电科技变成了全球第三的封测厂，拿下高通芯片、MTK、intel等国际大型厂订单。

国产替代有序推进，企业竞争优势和销售业绩平稳进度，逐渐迈进快速发展期。但设计方案、原材料、设施等关键阶段，“受制于人” 难题依然待解，高档芯片一定程度上仍在依靠外界供货，打造出芯片产业和安全供应链管理依然在一个不断深化的过程当中。

此外，全世界芯片产业布局已经悄悄地转变。

全球，包含韩、欧盟国家等在内的国家地区都颁布了对应的帮扶法令和融资计划，加快形成自己的半导体材料堡垒。

回望过去，全世界集成电路芯片数十年的发展历程中，永远都是一场举国之力所进行的罗马全面战争。从最开始半导体技术最先来源于国外，到帮扶日、韩等东南亚国家产业发展趋势，再至今将关心重心点移回当地。产业与国家之间较量从未消失，中国芯片产业也从未像现在一样自信心、信心与细心十足。

中国芯片突出重围依然在全力开展，国芯自立，指日终有一别。

来源：AI 财经社